IDM MSAP-G3CP多业务接入平台是我公司根据市场需求而推出的新一代基于SDH技术的产品，能够提供多种业务的接入，最多可以向上提供12路STM-1/STM-4上联接口以及向下42个光接口，插盘类型包括：E1-USER盘、ETH-USER盘、STM-4汇聚盘、PDH盘、千兆光交换盘、DXC盘、MSCP-21/42E1盘、EOSEOP盘、64K-USER盘等。整机采用插卡式结构，

IDM MSAP155-24多业务接入平台是我公司根据市场需求而推出的新一代基于sdh技术的产品，集多业务接入、sdh传输、pdh光接入功能于一体，可满足广大用户对宽带、窄带多种业务光纤传输和接入的需求，提供更可靠的通信保护。IDM MSAP155-24可直接对应远端pdh光端机、光猫和多业务光端机等，适应各种网络拓扑结构。

G3ODXC交叉盘交叉容量为32*32个VC4，同时具备一套系统时钟处理电路；通过TELECOM BUS总线与上行汇聚光盘及下行业务盘连接；通过RS422总线连接到背板的盘间网管的数据交换通道，进行对系统的配置和查询操作，网管盘也可以通过以太网接口汇聚到一个以太网网管盘上。

G3PRU电源盘提供-48V电源输入，150W +5V输出、30W -5V输出、30W正弦波铃流输出；支持双电源盘互备份

G3-NMS后插盘提供基于以太网的TCP/IP协议的网管接口

G3622M汇聚盘提供四个STM-4 SFP光接口，可通过软件在线配置为STM-1光接口，4个77M TELECOM BUS通道，可实现无阻塞全交叉；空分交叉为10G，时分交叉为5G，并且具有1+1光口保护倒换功能。

G3-ETHUSER盘提供2套独立的SDH系统，每套向线路侧提供2个FC的STM1接口，向背板提供1组155M的Telecom-BUS总线和4个独立的NxE1带宽的标准GFP封装的EOS以太网接口。每组SDH的交叉容量为252*252个VC12；
ETH-USER盘可于我公司的MSTP系列设备互连；如：IDM-MSTP155-16多业接入平台、IDM-MSAP155-24多业务接入平台、电话光端机、

G3-42E1提供一组155M的Telecom-BUS背板总线到42个E1接口的转换，通过Telecom-BUS背板总线与ODXC盘连接，支持到双ODXC盘的互备份切换。

G3-WG信令网关盘提供8路E1的七号信令、PRI信令、V5.2、一号信令接口，提供63个E1的电话用户接入，63个E1接口通过背板的STM-1级别的Telecom-BUS电信总线连接到ODXC盘，支持双盘互切换模式。

G3-63E1DXC提供63个E1的64K时隙交叉连接，通过2组155M的Telecom-BUS背板总线分别与主盘的ODXC盘和备盘的ODXC盘连接；多个G3-63E1DXC盘共同使用可以增加系统的64K时隙交叉容量。

G3-16EOS盘提供8组STM-1到2个百兆以太网的转换，使用标准的GFP封装协议，可以和其它家MSTP的EOS接口互通。

G3-4PDH盘提供4组5E1+100M线速以太网的PDH接入，通过2组155M的Telecom-BUS背板总线分别与主盘的ODXC盘和备盘的ODXC盘连接；
分为G3-4PDHA型：PDH接口的E1透传口在本盘后背板直接落地，只有电话用的E1通道汇聚到16E1DXC盘；
G3-4PDHB型：PDH接口的E1透传口在汇聚到ODXC盘，电话用的E1通道汇聚到16E1DXC盘；

G3-30FXO盘提供30路电话接入，通过高速ST-BUS背板总线分别与主盘的16E1 DXC盘和备盘的16E1 DXC盘连接；

G3-30FXS盘提供30路电话接入，通过高速ST-BUS背板总线与16E1 DXC盘连接；

G3-30V24盘提供30路RS232/RS485/RS422接入，通过ST-BUS背板总线分别与主盘的16E1 DXC盘和备盘的16E1 DXC盘连接；

G3-MUSER盘提供8个4路通用插槽的64K业务接入，每个插槽可以插入4路的FXS卡、4路的FXO卡、4路的RS232卡。通过高速ST-BUS背板总线分别与主盘的16E1 DXC盘和备盘的16E1 DXC盘连接；
本盘也可以作为电台接口盘，GSM/CDMA/3G及卫星电话的接口盘

G3-USER盘提供15个2路通用插槽的64K业务接入，每个插槽可以插入2路的各种1U的PCM插卡。（需要占用2个盘位，不再推荐使用）

G3-15EM24VOX盘提供15路EM2/4线音频接入，每路增益可调（？），通过ST-BUS背板总线与16E1 DXC盘连接；

G3-VNE盘提供四路高速光口，每组光口上有2组物理隔离的线速100M带宽的以太网接口，和两路同向的原始视频（或单路双向视频），同时也有4路64K时隙带宽的电话接口，在背板上将这16路电话复用成E1接口，通过高速ST-BUS背板总线与16E1 DXC盘相连。光口的远端与IDM-VNT2204相连。

G3-8NE盘提供8路高速光口，每组光口上有1组物理隔离的线速100M带宽的以太网接口，同时也有4路64K时隙带宽的电话接口，在背板上将这30路（有一个光方向少2路电话）电话复用成E1接口，通过高速ST-BUS背板总线与16E1 DXC盘相连。光口的远端与IDM-NT104相连。
8NE盘光口的远端可接百兆以太网光纤收发器等设备；IDM-NT202BIDM-N

G3-2GEOS盘提供2组STM-1到1个千兆以太网光口或电口的转换，使用标准GFP协议，可以与其他家的千兆EOS互通，可以直接连接到622MSDH盘后面（G3-2GEOSA型），也可以和ODXC盘配合使用，支持双ODXC主备盘切换（G3-2GEOSB型）。

G3-16E1 DXC盘通过2组155M的Telecom-BUS背板总线分别与主盘的ODXC盘和备盘的ODXC盘连接；能够向8个前插盘提供8组2.048M的ST-BUS总线接入。同时提供30路电话接口的过桥。
G3-16E1 DXC盘支持64K业务的交叉连接，每块16E1DXC盘有16个E1的交叉容量。

G3-10GECONV盘前面板提供1个GE光口和1个GE电口，有8个GE电口连接到背板，只能插在 和盘位上，提供对其他以太网支路盘的业务汇聚。

G3-10GEO盘前面板提供10个GE光口（注意：其中一个光口可以配置成电口与背板相连，可以接入千兆汇聚盘（G3-10GECONV），实现了纯以太网交换功能，支持10个1000M光端口；

G3-2G8FE盘前面板提供8个FE电口（注意：电口只能工作在速率自适应模式）和2个GE光口（注意：其中一个光口和背板的电口共用，另一个GE光口和前面板的GE电口公用，不可同时插入），并有一个千兆电口与背板相连，可以接入千兆汇聚盘（G3-10GECONV）。